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　　随着半导体封装国产化进程的加速推进，公司超声波端子焊接设备、Pin针焊接设备和超声波键合机等核心产品已成功切入头部客户供应链，市场认可度持续提升，相关产品订单呈快速增长态势。与此同时，公司大力推进新产品的研发和推广，其中可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得了国内头部半导体存储厂商订单并完成交付；超声波固晶机已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。最近三年，公司半导体领域超声波设备营业收入分别为1,587.32万元、4,693.09万元和9,637.99万元，年均复合增长率达146.41%，业务规模扩张势头强劲。目前公司半导体设备业务呈现快速增长态势，在手订单充裕，但由于半导体设备对生产空间洁净度及精密装配条件有较高要求，现有生产空间及设备产能已趋于饱和，难以满足下游市场日益增长的需求。

　　SiC（碳化硅）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）等功率模块作为电动汽车和可再生能源系统的核心组件，在高压快充、800V电驱系统等场景下，对封装可靠性、散热效率和电流承载能力提出更加严苛的要求。随着人工智能、高性能计算等下游场景对芯片算力密度、存储带宽、能效比的要求持续提升，芯片内部结构日趋复杂，先进封装已成为提升芯片性能的重要技术路径。封装技术的演进对超声波设备的键合精度、检测分辨率、效率、稳定性、工艺适应性、智能化水平提出了更高要求。在半导体封装领域，依托公司完善的超声波技术平台，公司超声波设备的性能指标已经达到国内外先进水平，但在技术积累储备方面与国际领先厂商仍存在一定差距，亟需通过持续研发投入实现技术突破和产品升级。

　　公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、上海市科技小巨人企业、上海市专利工作试点企业、上海市企业技术中心、2023年度上海市级设计创新中心及2024年上海市制造业单项冠军企业。经过多年的研发积累和技术沉淀，公司已构建起以超声波技术为核心的技术平台，拥有覆盖超声波工业应用全流程的技术链，可为客户提供从超声波电源设计与开发、压电换能器仿真设计与开发、声学工具设计、控制器设计与开发、智能在线检测和自动化系统设计于一体的超声波工业应用整体解决方案。此外，公司与上海交通大学、华中科技大学、哈尔滨工程大学、上海大学、东华大学、上海海事大学等高校广泛开展产学研合作，增强技术研发的主动性和前瞻性，加速科技成果的产业化。

　　随着新能源汽车、充电桩、快充、储能等应用场景日益丰富，线束产品性能重要性逐步提升。高压线束是电动汽车能量传输的“大动脉”，随着整车架构向高压平台演进，其对焊接的导电连续性、机械强度和绝缘可靠性提出更严苛标准，从而推动了高精度高压线束超声波焊接设备的应用。高压线束焊接市场长期以来由外资品牌占据大部分份额，为国产设备厂商提供了良好的国产替代机遇。低压线束广泛应用于传统汽车及新能源汽车，其焊接方式仍以传统压接技术为主。随着越来越多主机厂推行轻量化铝线连接方案，铝材脆性较高，铝导线在压接过程中存在易产生微裂纹、长期可靠性不足的问题，而超声波焊接在电气性能、长期可靠性和材料适应性上全面优于传统压接，在低压线束焊接市场存在较大市场替代空间。此外，AI算力集群的快速扩张也为连接器市场带来了新的增长点，数据中心内部服务器与交换机之间的高速铜缆连接需求将显著增长。

　　在非金属焊接方面，伴随着热塑性复合材料的广泛使用，超声波焊接的应用场景也在持续拓展。热塑性碳纤维复合材料（CFRTP）凭借其轻量化、高强度、耐高温及可回收的特性，正逐步替代传统的热固性材料，在直升机、无人机、商用飞机等航空装备上取得广泛应用。超声波焊接通过高频机械振动，在焊接界面产生摩擦热与黏弹性热，使热塑性树脂达到熔融状态，在压力作用下实现分子链相互扩散，冷却后形成整体性连接，尤为适合焊接热塑性碳纤维复合材料。这种无紧固件的一体化连接技术不仅可以消除大量金属件带来的额外重量，还将显著提升连接工序效率。随着我国商用飞机及低空经济产业的发展，其对相关高性能超声波焊接设备需求将持续释放，而超声波焊接技术的发展也将进一步推动热塑性复合材料的大规模应用。

　　在新能源电池领域，公司与宁德时代、比亚迪、中创新航、亿纬锂能、国轩高科、蜂巢能源、欣旺达、孚能科技等知名企业均保持良好的合作关系，公司的超声波设备已在国内新能源电池生产线中广泛使用。在线束连接器领域，公司与莱尼、泰科电子、安波福、安费诺、住友等国际知名客户以及比亚迪、中航光电、沪光股份、均胜电子、长春捷翼、华丰科技、永贵电器、天海电器、立讯精密、沃尔核材等国内知名企业保持良好合作。凭借上述优质的客户基础及广泛的市场应用，公司对下业的技术演进与需求变化具有深刻洞察。公司本次拟扩产的现有产品及重点研发的新设备，精准卡位下业“提质增效”的核心痛点，市场需求旺盛且确定性强，为本次募投项目的新增产能提供充分的市场消化保障。

　　本项目聚焦超声波底层技术的纵深研究，系统布局高频探头、脉冲发生器和高频采集卡等关键硬件，以及成像与缺陷识别算法、数据管理平台等软件能力，形成软硬件协同发展的技术体系。重点突破高频探头、高频脉冲发生器和高频采集卡等核心零部件的自主研发能力，全面提升关键核心零部件的自主可控与自研自产水平；重点研发包括晶圆级超声波扫描显微镜、液冷板超声检测产品、医疗器械器件超声显微镜、复合材料超声检测产品等检测设备，通过持续提升检测精度、攻克复杂结构产品无损检测技术瓶颈，推动先进超声检测设备的开发与应用。本项目的实施将进一步优化公司研发资源配置，提升在新能源汽车、半导体封测、航空航天、服务器液冷等领域的应用层技术水平，为公司拓展更广阔的应用市场、实现技术纵深发展提供坚实基础。

　　公司现有超声设备已广泛应用于新能源电池焊接、半导体封测、线束连接器焊接等功率超声领域，在下游客户中积累了良好的口碑声誉，检测超声领域广阔的市场空间及迫切的国产化替代需求，是公司未来重要战略方向之一。随着液冷系统市场需求快速增长、航空航天产业快速发展、医疗设备国产替代进程加速，上述新兴领域对高端超声检测设备的市场需求日益凸显。在液冷领域，算力集群的快速扩张带来了数据中心液冷散热需求的增长，公司液冷板超声波检测设备可为散热安全提供国产化检测方案，开辟新的业务增长空间；在高端医疗器械生产环节，灌封质量及多层结构缺陷的检测需求迫切；在航空航天领域，碳纤维复合材料、航空发动机叶片等关键构件的内部缺陷检测直接关系到飞行安全，对无损检测技术的精度和可靠性提出更高要求。

　　公司具备成熟的研发成果产业化转化能力，过往研发项目成功实现向多领域应用的延伸，形成了从技术攻关到批量交付的完整转化路径。在新能源电池领域，公司成功将一体式楔杆焊接技术、超声波金属焊接质量监控技术和超声波高速滚焊系统技术等创新技术应用于超声波楔杆焊机等系列核心产品，并实现大规模商业化应用，与宁德时代、比亚迪等头部厂商建立了稳定合作关系；在线束连接器领域，公司的双路移相同步超声波电源技术攻克了大线径线束焊接难题，产品广泛应用于新能源汽车高压线束、充电桩、储能等场景；在半导体领域，公司攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等一系列关键技术难题，自主研发的先进封装超声波扫描显微镜已获得国内头部半导体存储厂商正式订单并完成交付。